美国众议院通过了《两党建筑CHIPS法》,加快半导体项目审批,提高国内芯片生产。

美国众议院通过了两党合作的《在美国构建芯片法案》(Building CHIPS in America Act),旨在通过根据《国家环境政策法案》(National Environmental Policy Act)免除部分半导体制造项目的联邦环境审查,加快半导体制造项目的审批。 这项立法是《CHIPS和科学法》的一部分,旨在增加国内芯片生产,加强供应链,改善国家安全。 法案正等待拜登总统签字

September 24, 2024
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