全球基金会向纽约半导体中心投资575万美元, 提升美国芯片供应。

全球基金会计划投资5.75亿美元在纽约建立一个新的半导体包装和测试中心,目的是加强美国芯片供应链。 该项目在州和联邦的资助下,将在五年内创造大约100个新的就业机会,并包括今后十年用于研究与发展的1.86亿美元。 该中心将侧重于先进的包装和光子,以支持AI、航空航天和国防等工业。

2个月前
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