SEMI计划从2025-2027年开始投资400bn半导体设备, 由中国、韩国和台湾牵头。

SEMI预测,2025年至2027年,半导体制造设备投资达到创纪录的4 000亿美元,其驱动因素是美国-中国贸易紧张时期对AI芯片和区域制造业的需求不断增加。 中国的支出将超过1 000亿美元,其次是韩国(810亿美元)和台湾(750亿美元)。 预计美洲、日本和欧洲将分别投资630亿美元、320亿美元和270亿美元。 设备支出将大幅增长,到2025年将达到1 230亿美元。

September 26, 2024
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