Infineon生产300毫米瓦的GAN芯片,降低成本和扩大市场潜力。

德国半导体公司Infineon在300mm晶圆上生产化 (GaN) 芯片方面取得了技术突破,使得成本大幅降低. GAN芯片在效率和性能方面优于硅,预计到十年结束时将抓住一个数十亿美元的市场。 首席执行官Jochen Hanebeck期待GAN价格与硅一致,

September 11, 2024
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