日本拨款21亿美元,用于到2026年促进其半导体工业。

日本政府计划在2026年3月前划拨约332.8亿日元(21亿美元), 这笔资金支持研究、开发和生产,主要受益者是一家侧重于先进半导体技术的公司,Rapidus。 该倡议旨在加强日本的技术部门,减少对外国供应商的依赖,并保持与中国和美国等国家的竞争优势。

3个月前
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