西弗斯半导体公司与爱立信公司和Raytheon公司合作,从NEMC公司收到6M元,用于5G/6G IC开发。

根据美国"芯片法案",西弗斯半导体公司获得东北微电子联盟的600万美元资助,用于开发5G和6G网络的光束变量器IC和阵列设计. 该项目与Ericsson和Raytheon等伙伴合作,旨在加强国内原型设计,并加强美国在微电子学方面的领导作用。 这笔资金用于支持移动通信、因特网和自主车辆应用的技术发展。

September 30, 2024
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