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TSMC在日本开始大规模生产,用一家新工厂提高当地半导体能力。
TSMC已开始在日本熊本的第一个半导体工厂进行大规模生产,为索尼和登索生产12毫米至28毫米芯片。
该工厂大大增强了日本的半导体能力,计划于2027年建造第二个设施。
日本政府提供超过63亿美元的补贴, 认为国内芯片生产对于经济安全至关重要,
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TSMC在日本开始大规模生产,用一家新工厂提高当地半导体能力。
TSMC已开始在日本熊本的第一个半导体工厂进行大规模生产,为索尼和登索生产12毫米至28毫米芯片。
该工厂大大增强了日本的半导体能力,计划于2027年建造第二个设施。
日本政府提供超过63亿美元的补贴, 认为国内芯片生产对于经济安全至关重要,