Samsung计划到2027年12月将一家旧的液晶化管厂转换为HBM芯片容器设施。
Samsung电子公司计划扩大其在南钟川省的半导体设施,将一家旧液晶化管厂改造成一个先进的HBM芯片包装工地。 这些新设施将于2027年12月完成,将推动对AI计算至关重要的HBM生产,帮助三星在全球半导体市场上与竞争对手SK hynix竞争。
November 12, 2024
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Samsung电子公司计划扩大其在南钟川省的半导体设施,将一家旧液晶化管厂改造成一个先进的HBM芯片包装工地。 这些新设施将于2027年12月完成,将推动对AI计算至关重要的HBM生产,帮助三星在全球半导体市场上与竞争对手SK hynix竞争。