Tanaka开发了用于探针的新型合金TK-SK,增加了半导体测试设备使用寿命。
TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K. 开发了TK-SK,这是在半导体试验中用于探针的一种新的合金,最大硬度为640HV。 这一进步旨在减少测试设备的磨损并延长其使用寿命。 该公司计划到2028年将货运量增加1.5倍,并将在2024年SWTest Asia上展示TK-SK。 这一创新支持半导体市场的预期增长。
5个月前
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TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K. 开发了TK-SK,这是在半导体试验中用于探针的一种新的合金,最大硬度为640HV。 这一进步旨在减少测试设备的磨损并延长其使用寿命。 该公司计划到2028年将货运量增加1.5倍,并将在2024年SWTest Asia上展示TK-SK。 这一创新支持半导体市场的预期增长。
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