TSMC计划在欧洲建造更多的人工智能芯片厂,首先在德国德累斯顿建造一个10B欧元的工厂。

台湾半导体制造公司计划在欧洲建造更多的芯片厂,重点是人工智能芯片。 它目前正在德国德累斯顿建造一个100亿欧元的制造厂,预计到2027年底开始生产。 泰士兰的扩张旨在加强其全球存在,并支持来自附近地区供应商的投资,包括捷克共和国. 该公司还在探索与欧洲芯片设计师的伙伴关系。

October 14, 2024
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