Foxconn在战略伙伴关系中为Nvidia建造最大的GB200芯片设施。
台湾领先的电子制造商和iPhone组装商富士康正在建设全球最大的英伟达GB200芯片工厂. 这项举措旨在满足对Nvidia的AI驱动的Blackwell平台的巨大需求。 Foxconn的资深副总裁Benjamin Ting强调两家公司在台北一年一度的技术活动中的战略伙伴关系。 该设施的地点尚未披露。
October 08, 2024
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台湾领先的电子制造商和iPhone组装商富士康正在建设全球最大的英伟达GB200芯片工厂. 这项举措旨在满足对Nvidia的AI驱动的Blackwell平台的巨大需求。 Foxconn的资深副总裁Benjamin Ting强调两家公司在台北一年一度的技术活动中的战略伙伴关系。 该设施的地点尚未披露。