美国商务部对HP公司Corvallis的半导体技术扩展和现代化设施投资5 000万美元。

美国商务部正在对惠普公司投资5 000万美元,以扩大俄勒冈州Corvallis设施并使之现代化,支持半导体技术的生产和开发。 这符合2022年8月国会批准的美国半导体制造业39B补贴方案。 这笔资金将促进生命科学仪器和AI技术硬件的发展,并支持在药物发现和细胞线开发方面为实验室设备制造硅装置。

August 27, 2024
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