荣耀Magic V3可折叠智能手机,配备龙8代3芯片组,将于9月5日在柏林国际博览会上全球发布.
9月5日,在柏林的IFA期间,Honor Magic V3智能手机将在全球范围内推出。 该设备具有5150mAh的电池,龙8代3芯片组和12.3英寸的144Hz的OLED显示屏. 另外还将推出荣耀MagicPad 2平板电脑和荣耀MagicBook Art 14笔记本电脑, 提供与三星和谷歌可折叠设备的竞争力.
August 19, 2024
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9月5日,在柏林的IFA期间,Honor Magic V3智能手机将在全球范围内推出。 该设备具有5150mAh的电池,龙8代3芯片组和12.3英寸的144Hz的OLED显示屏. 另外还将推出荣耀MagicPad 2平板电脑和荣耀MagicBook Art 14笔记本电脑, 提供与三星和谷歌可折叠设备的竞争力.