马来西亚在Selangor建立了一个芯片设计枢纽,以促进半导体工业,并成为最大的出口国。
马来西亚在塞兰戈尔州建立了一个芯片设计枢纽,以加强其半导体工业,吸引外国投资,并成为全球第六大芯片出口国。 马来西亚半导体IC设计园与Cadence设计系统公司和Arm Holdings Plc等顶级公司合作。 政府承诺56亿美元支持该行业,并打算到2030年将出口增加一倍,达到2 700亿美元。
August 06, 2024
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马来西亚在塞兰戈尔州建立了一个芯片设计枢纽,以加强其半导体工业,吸引外国投资,并成为全球第六大芯片出口国。 马来西亚半导体IC设计园与Cadence设计系统公司和Arm Holdings Plc等顶级公司合作。 政府承诺56亿美元支持该行业,并打算到2030年将出口增加一倍,达到2 700亿美元。