Cyient Ltd 宣布成立一家专注于 ASIC 交钥匙设计和制造的新子公司,扩大半导体业务后,其股价上涨了 7%。

IT 服务公司 Cyient Ltd 宣布成立一家新的全资子公司,战略性扩展其半导体业务,随后股价上涨 7%。 此举旨在增强 ASIC 交钥匙设计和制造的能力。 预计到 2030 年全球半导体市场规模将达到 1 万亿美元,印度的目标是到 2030 年将其电子和半导体产业规模增长到 1000 亿美元,目前印度政府已批准三个半导体工厂建设提案和 12.6 亿卢比的投资。

July 12, 2024
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