NXP 和先锋国际半导体合作在新加坡投资 78 亿美元建造芯片晶圆厂，该厂将于 2024 年开始建设，并于 2027 年投入生产。 NXP and Vanguard International Semiconductor partner to invest $7.8B in a Singapore chip wafer facility, starting construction in 2024 & production in 2027.

恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors) 与台积电支持的公司先锋国际半导体公司 (Vanguard International Semiconductor) 合作，在新加坡投资 78 亿美元建造一个新的芯片晶圆制造工厂。 NXP Semiconductors and Vanguard International Semiconductor, a TSMC-backed company, are partnering to invest $7.8 billion in a new chip wafer manufacturing facility in Singapore. 该工厂预计将于 2024 年下半年开始建设，并于 2027 年开始生产，旨在应对地缘政治风险，为科技公司提供多元化的生产地点。 The facility, set to begin construction in the second half of 2024 and begin production in 2027, aims to diversify manufacturing locations for tech firms amid geopolitical risks. 总部位于台湾的先锋科技将拥有合资公司 60% 的股份，总部位于荷兰的恩智浦半导体将拥有剩余股份。 Taiwan-based Vanguard will own 60% of the joint venture, while the Netherlands-based NXP will own the rest.