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1) 台积电将获得美国联邦拨款 5B 美元用于亚利桑那州芯片工厂,投资 40B 美元,作为旨在增加国内半导体产量的美国 CHIPS 法案的一部分。
台积电 (TSMC) 将获得美国政府超过 50 亿美元的联邦拨款,用于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂。
台积电是全球最大的代工芯片制造商,并表示将在亚利桑那州工厂投资约 400 亿美元,这是美国历史上最大的外国投资之一。
美国正在寻求通过《美国芯片法案》增加国内半导体产量,该法案提供了527亿美元的资金,其中包括390亿美元的补贴。
该奖项尚未最终确定,目前尚不清楚台积电是否也会利用 2022 年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。
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1) TSMC to receive $5B in US federal grants for Arizona chip plant, investing $40B, as part of US CHIPS Act aiming to increase domestic semiconductor production.